MSI demuestra el diseño de chipset dual de la placa base AMD X670

Dos conjuntos de chips, pero sin enfriamiento activo

MSI intenta compartir la mayor cantidad de información posible sobre la plataforma AMD AM5.

La empresa ya ha confirmado Tecnología AMD EXPO Para perfiles de overclocking de memoria DDR5, tal y como se publica en la guía de instalación Diseño de ingeniería AMD Ryzen 7000 UPC. AMD claramente no estaba feliz de que MSI fuera tan directo con toda esta información, después de todo, Computex fue solo un escaparate, no una revelación completa. Por lo tanto, parte de esta información ya se eliminó a pedido del dram armenio.

Pero a MSI obviamente no le importa. Durante su transmisión MSI Insider, la compañía demostró el diseño del conjunto de chips AMD X670 sin intercambiadores de calor. En realidad, esta es la primera vez que vemos un diseño de chipset dual aprobado por AMD pero no demostrado por sí solo.

Placa base AMD X670, Fuente: MSI

La plataforma AMD AM5, que tiene un zócalo LGA1718, aceptará procesadores de hasta 170 W PPT (potencia del zócalo). Los procesadores AM5 de primera generación se basarán en la arquitectura Zen4 con soporte para memoria DDR5 y dispositivos PCIe Gen5. Los conjuntos de chips X670E և X670 con su diseño de conjunto de chips dual ofrecerán hasta 24 líneas PCIe Gen5 para almacenamiento de gráficos.

Si ya se ha confirmado en AMD, los nuevos chipsets X670 no requieren refrigeración activa. Esto reducirá significativamente el diseño de las placas base de la serie AMD 600, reducirá el costo de desarrollo y probablemente significará menores requisitos de energía.

Congelación del chipset AMD X670, Fuente: MSI

El Computex Ryzen 7000 և X670 muestra solo un vistazo de lo que se lanzará (oficialmente) este otoño. El drama prometió presentarlo con más detalle este verano. Las placas base B650 deberían tener un diseño de conjunto de chips único, lo que debería significar paneles térmicos aún más pequeños.

Fuente:

El siguiente video está cronometrado