Intel tiene la intención de ir más allá de los chips de 3 nm

A principios de este año, Intel anunció que lo haría redescubrir al líder de producción de procesadores և “Liderazgo indiscutible” en el mundo de la PC. Eran metas impresionantes, pero lo que faltaba era cómo se alcanzarían realmente. Ahora finalmente conocemos la aplicación Intel.

Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel, Dra. Ann Kelleher, vicepresidente sénior de desarrollo tecnológico presentó el plan futuro de la empresa. Para empezar, Intel está cambiando el nombre de sus centros de productos. Lo que solía ser el “Advanced Superfine” de 10 nm ahora es solo “7”. Esto puede parecer un poco doble. Para ser honesto con Intel, las medidas nanométricas de los nodos de proceso no se corresponden realmente con nada físico En términos de densidad, los chips de 10 nm actuales de Intel son competitivos con TSMC և Samsung 7nm.

Mirando más allá de 7 nm, Intel apunta a un programa de lanzamiento agresivo que se lleva a cabo todos los años. Esperamos sus chips Alder Lake este otoño, que incluirán núcleos de alta potencia y baja potencia, seguidos de los chips Meteor Lake, ahora de 4 nm, que pasarán al diseño de chiplet e incorporarán la tecnología Intel 3D de chip apilado. , Foveros.

Además, Intel tiene tecnología diseñada para el nodo de 3 nm basado en EUV, que utilizará el proceso de alta potencia para hacer que el chip sea más eficiente, և “20A” para el nodo angstrom. Esto es una décima parte de una milmillonésima parte de un metro (o 2 nm), seguido del nodo 18A, que Intel espera comenzar a producir en 2025 en la segunda mitad de la década. Nuevamente, si las medidas del nodo no corresponden realmente a las estructuras físicas, el átomo de silicio tiene 2 angstroms de ancho, por lo que son transistores muy pequeños.

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Este calendario de lanzamiento parece agresivo և Intel no tiene los mejores resultados para lograr los objetivos de los nuevos nodos, pero incluso si puede acercarse a estos objetivos, espere que sus computadoras portátiles y de escritorio experimenten un gran crecimiento en el rendimiento en los próximos años.

Para obtener detalles sobre dos nuevas versiones de la tecnología de interconexión Intel և EMIB ապ Foveros, asegúrese de ver el video de arriba. Puedes ver nuestras fuentes aquí:,

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