CCD Zen 4 chapados en oro e IHS estilo pulpo para una mayor compatibilidad con refrigeradores

steve esta cerca Nexo de jugadores recientemente tuve la oportunidad de ir de la mano con un delidded CPU de escritorio AMD Ryzen 7000.

Al quitar el procesador AMD Ryzen 7000, se revelan CCD IHS y Zen 4 chapados en oro con TIM de alta calidad

La CPU que se ha filtrado es parte de la familia Ryzen 9 ya que tiene dos pines y sabemos que la configuración de doble CCD solo es aplicable a Ryzen 9 7950X y Ryzen 9 7900X. El chip tiene un total de tres pines, dos de los cuales son los CCD AMD Zen 4 mencionados anteriormente, que se fabrican en un nodo de proceso de 5 nm, y luego tenemos un troquel más grande alrededor del centro que es el IOD y que se basa en un nodo de proceso de 6 nm en El CCD AMD Ryzen 7000 mide 70 mm2 en comparación con los 83 mm2 del Zen 3 y contiene un total de 6570 millones de transistores, un 58 % más que los 4150 millones de transistores del CCD Zen 3. :

Dispersos alrededor del paquete hay una serie de SMD (condensadores/resistencias) que generalmente se colocan debajo del sustrato del paquete cuando se consideran los procesadores Intel. En su lugar, AMD los muestra en la capa superior y, como tal, tuvo que diseñar un nuevo tipo de IHS, llamado internamente pulpo. Tenemos ¿Has visto el IHS desmontado antes? pero ahora estamos viendo un chip de producción final sin bisel para cubrir esos Zen 4 dorados.

Dicho esto, IHS es un componente interesante de las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000. Una imagen muestra la disposición de las 8 alas que Roberto Hallock «Director de marketing técnico de AMD» se llama «pulpo». Cada ala tiene una pequeña aplicación TIM debajo que se usa para soldar el IHS al espaciador. Ahora, quitar el chip será realmente difícil porque cada brazo está al lado de una gran variedad de capacitores. Cada brazo también está ligeramente elevado para dejar espacio para los SMD, y los usuarios no tienen que preocuparse por el calor que se escapa por debajo.

Se presenta la CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 (Créditos de imagen: GamersNexus).

Der8auer también hizo un anuncio a Gamers Nexus sobre su próximo kit de desmontaje para CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 en proceso, y también parece explicar por qué las nuevas CPU tienen CCD chapados en oro;

En cuanto al chapado en oro, existe la ventaja de que puede soldar indio con oro sin necesidad de fundente. Esto facilita el proceso y no hay necesidad de productos químicos agresivos en su procesador. Sin el recubrimiento de oro, la soldadura de silicio a cobre teóricamente también funcionaría, pero sería más difícil y necesitaría un fundente para romper las capas de óxido.

Der8auer a GamersNexus

El área más interesante del IHS de la CPU de escritorio AMD Ryzen 7000, además de los brazos, es el IHS chapado en oro, que se utiliza para aumentar la disipación de calor de los núcleos de CPU/IO y directamente al IHS. Tanto los CCD Zen 4 de 5nm como los exclusivos cargadores IO de 6nm cuentan con TIM de metal líquido o material de interfaz térmica para una mejor conductividad térmica, y el recubrimiento de oro antes mencionado ayuda en gran medida a la disipación del calor. Queda por ver si los condensadores tendrán o no un revestimiento de silicona, pero según la imagen del paquete anterior, parece que sí.

Según se informa, el área de superficie más pequeña del IHS también significa que será más compatible con los enfriadores existentes con disipadores de calor redondos y cuadrados. Los platos fríos de forma cuadrada serían la opción preferida, pero los redondos también funcionarían bien. Noctua también señaló Método de aplicación TIM, y recomiendan a los usuarios que utilicen el patrón de un solo punto en el medio del IHS para los procesadores AMD AM5.

Procesamiento de CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 (con/sin IHS).

Otra cosa a tener en cuenta es que cada Zen 4 CCD está realmente cerca del borde del IHS, lo que no era necesariamente el caso con los procesadores Zen anteriores. Así que no solo será muy difícil salir, sino que el centro es básicamente el dado IO, lo que significa que el equipo de enfriamiento debe estar listo para tales chips. Las CPU de escritorio AMD Ryzen 7000 se lanzarán en otoño de 2022 en la plataforma AM5. Es un chip que puede alcance hasta 5,85 GHz de regreso Potencia del paquete de 230 W por lo tanto, cada pequeño enfriamiento será imprescindible para los overclockers y entusiastas.

Comparación de generaciones de CPU AMD Mainstream Desktop.