La PlayStation 5 obtiene un SoC de 6nm
Acordado AngstromsEl tercer modelo de la consola PS5, cuyo nombre en código es ‘CFI-1202’, viene con un SoC más pequeño llamado ‘Oberon Plus’.
La última versión de la consola de Sony cuenta con un SoC actualizado fabricado con la tecnología de proceso TSMC de 6nm. Este nodo más pequeño es compatible con el nodo de 7 nm que se ha utilizado hasta ahora para el SoC «Oberon» de Sony PS5.
El puerto de 6 nm de Oberon tiene el mismo diseño y no cambia la configuración de la CPU. Dicho esto, las arquitecturas subyacentes de cómputo Zen2 y gráficos RDNA2 no han cambiado.
El descubrimiento del nuevo SoC se produce semanas después de los primeros informes de una nueva variante de consola detectada en Australia. Resulta que la nueva versión no solo tiene un interior mejorado, como una nueva placa base, un enfriador más pequeño y liviano, sino también silicio actualizado que alimenta el panel. A principios de este mes, Austin Evans publicó un desmontaje completo de la versión 3 de PS5.
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El diseño y las especificaciones del Oberon Plus son idénticos a los de la versión de 7 nm, pero el chip es más pequeño, con unos 260 mm² en comparación con los 300 mm² originales. Estos cambios significan que el panel requiere menos energía y una solución de refrigeración menos exigente.
Para AMD y Sony, esto también significa que se pueden fabricar más chips por oblea, por lo que el costo de fabricación estimado del panel actualizado podría ser hasta un 12 % más bajo. La serie Microsoft Xbox, que también se basa en un SoC AMD de 7nm, también debería actualizarse a un diseño de 6nm en el futuro.
Fuente: Angstroms
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